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国产半导体模块厂商获近亿元 B 轮融资

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AI 综述

利普思半导体完成近亿元B轮融资,营收大幅增长,海外占比近半。公司专注碳化硅功率模块研发制造,已向AIDC客户送样1200V至3300V多电压等级产品,部分进入可靠性验证,预计2027年放量。海外营收占比近半,核心技术团队来自蔚来、三菱等,扬州工厂预计2027年4月投产,年产能150万只。

AI 根据报道生成 · 更新于 4 天前

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11月11日
  1. 36氪 · AI
    利普思半导体完成近亿元B轮融资,营收大幅增长,海外占比近半

    利普思半导体完成近亿元B轮融资,2026下半年以来经营业绩同比增超50%,新合作客户超30家。公司专注碳化硅功率模块研发制造,已向AIDC客户送样1200V至3300V多电压等级产品,部分进入可靠性验证,预计2027年放量。海外营收占比近半,核心技术团队来自蔚来、三菱等,扬州工厂预计2027年4月投产,年产能150万只。

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