利普思半导体完成近亿元B轮融资，营收大幅增长，海外占比近半

利普思半导体完成近亿元B轮融资，2026下半年以来经营业绩同比增超50%，新合作客户超30家。公司专注碳化硅功率模块研发制造，已向AIDC客户送样1200V至3300V多电压等级产品，部分进入可靠性验证，预计2027年放量。海外营收占比近半，核心技术团队来自蔚来、三菱等，扬州工厂预计2027年4月投产，年产能150万只。