英伟达披露下一代CPO技术OOI，原型样品已就位

英伟达展示下一代共封装光学技术OOI，将光引擎集成到GPU硅中介层上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，原型样品已就位。该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。