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韩国公布端侧AI芯片路线图
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韩国公布端侧AI芯片路线图
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AI 综述
韩国产业通商资源部公布端侧AI半导体开发路线图，计划到2030年完成10款芯片开发和验证，涵盖智能家电、自动驾驶等领域。该路线图总额8,002亿韩元，目标通过项目完成芯片开发和验证，其中3款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机领域各一款，还有先进制程和极端场景项目。三星电子等晶圆代工企业将优先向本国项目分配MPW等测试流片机会资源，降低芯片设计者成本。
AI 根据报道生成 · 更新于 2 天前
最新进展11月12日 17:30
韩国公布端侧 AI 半导体路线图，计划到 2030 年开发 10 款芯片报道时间线
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11月12日
- IT之家 · AI韩国公布端侧 AI 半导体路线图，计划到 2030 年开发 10 款芯片
韩国产业通商资源部公布端侧 AI 半导体开发路线图，目标到 2030 年完成 10 款芯片开发和验证，涵盖智能家电、自动驾驶等领域。三星电子等企业将优先分配测试流片机会资源，降低芯片设计者成本。
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