实时
DX-M2 芯片完成流片
热点事件历史事件
DX-M2 芯片完成流片
1 篇报道1 个报道来源4 天前更新
先了解这件事
AI 综述
DeepX 完成了其 DX-M2 低功耗 AI 芯片的掩膜流片，为 2027 年初首批芯片的面市打下基础。该芯片基于三星 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU，支持本地运行超 10B 参数 LLM/VLM 模型，功耗为 5W。
AI 根据报道生成 · 更新于 4 天前
最新进展11月11日 14:20
DEEPX DX-M2 低功耗 AI 芯片预计 2027 年初面世报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月11日
- IT之家 · AIDEEPX DX-M2 低功耗 AI 芯片预计 2027 年初面世
DEEPX DX-M2 芯片基于三星 2nm 工艺集成 80TOPs NPU，支持本地运行超 10B 参数 LLM/VLM 模型，功耗 5W，近日完成掩膜流片，预计 2027 年初面市。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 3
- 可比范围峰值
- 1011月11日 15:00
- 近 24 小时变化
- -50%
02.557.510
11月12日12:0011月13日12:00
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。