SK海力士加快设备投资进度，进一步扩大HBM4产能

IT之家 11 月 15 日消息，据韩媒 Etnews 今天报道，尽管英伟达 CEO 更替等因素加剧 AI 行业不确定性，但 SK 海力士仍认为 HBM（IT之家注：高带宽内存）需求强劲。该公司计划重点投资 HBM 封装和测试环节的设备，并计划于明年上半年正式投入使用。

据多位半导体设备行业人士透露，SK 海力士正与合作伙伴商讨采购 HBM4 生产设备。该公司主要与负责 HBM 键合、切割和检测等后道工序的设备供应商协调采购时间和数量。

一位熟悉相关情况的 SK 海力士合作伙伴表示：“SK 海力士正推进 HBM4 生产设备的追加投资，正加快相关安排，目标是在明年上半年完成设备进场和安装调试。”据悉，SK 海力士计划加快设备投资进度，部分设备甚至要求供应商在第一季度前完成交付。

同时，SK 海力士此次扩产的新增生产基地可能选在韩国忠清北道清州的 P&T6 封装测试厂。这座半导体工厂过去被称为 M8，是 SK 海力士于 2025 年选定的 HBM 生产基地。今年年初以来，SK 海力士一直在这里建设 HBM 生产线。

另一位业内人士表示：“SK 海力士计划尽可能利用 P&T6 工厂的闲置空间，扩大 HBM4 产能。如果整座工厂全面运转，按晶圆计算，每月可额外生产 2 万片以上的 HBM。”

SK 海力士曾于上个月在第三季度业绩说明会上表示：“截至 2029 年，未来三年公司的 DRAM 和 HBM 产能实际上都已全部售罄。”