中信建投电子2027年度投资策略：关注高阶AI PCB、800V等新技术迭代及半导体国产化加速

中信建投发布研报称高阶AI PCB、800V等新技术迭代机会值得重视，半导体国产化在存储、逻辑、先进封装需求提升及市占率、国产化率双重提振下未来三年爆发力更高，看好AI手机、AI PC、AIoT等终端产品。